M2北條さんの産総研との差動容量を用いたマルチベンドセンサに関する共同研究がIEEE-RAS International Conference on Soft Robotics (RoboSoft 2023)に採択され、重宗准教授がシンガポールにて以下の題目で発表を行ないました
Chisato Hojo; Hiroki Kawagishi; Hiroki Shigemune; Ryosuke Tsumura Shape Sensing with Electrostatic Differential Capacitance for Ultrasound Imaging by Flexible Array Transducer https://ieeexplore.ieee.org/document/10121984